日韩如何接住AI芯片狂潮？

撰文| 杜咏芳

编辑|黄大路

设计| 甄尤美

尽管荷兰于11月19日宣布暂停对Nexperia的行政令，为紧张局势带来一丝缓和，但政治层面的进展并未真正平息其内部的控制权之争。
目前，荷兰企业法庭的裁决依然有效，荷兰政府并未完全撤销行政令，也未将安世半导体的控制权交还中方。这意味着，双方的角力仍在暗中推进。
12月10日传来最新动向：闻泰科技股份有限公司已邀请荷兰芯片制造商Nexperia BV的法院指定托管人进行磋商，以期重新掌控这家荷兰芯片制造商，恢复Nexperia正常的治理结构。
闻泰科技在一份声明中表示：“作为Nexperia的合法控股股东，闻泰科技已明确表明立场：解决Nexperia当前治理僵局的核心前提和根本基础是恢复闻泰科技的合法控制权和全部股东权利。”
然而，会谈的具体时间依旧悬而未决。在全球芯片短缺危机持续蔓延、供应链处处告急的背景下，这场拉锯战显得尤为紧迫。
同样在12月10日，东亚芯片产业的布局也传出新消息：韩国、日本均宣布加码本土芯片产业的计划，试图在这场席卷全球的芯片争夺战中寻找属于自己的增长突破口。
韩国方面，李在明总统亲自主持召开了题为“人工智能时代韩国半导体愿景与战略”的政策简报会，会议公布了一项雄心勃勃的计划，将投资700万亿韩元（约5340亿美元）来加强其半导体行业。
日本方面，铠侠（Kioxia，前身为东芝存储器）计划明年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片，而它将采取第十代技术。
在全球半导体产业剧烈震荡之际，一条新战线正在被勾勒出来：芯片已从企业间的技术竞赛，彻底升维为国家战略主导的生存博弈。

韩国要向前迈出新的一步

据悉，三星电子和SK海力士等芯片制造商的高管以及政策制定者和专家等40余人都出席了在总统府召开的这场会议。
“我们面临着非常严峻的危机和挑战。半导体行业已经从公司间的竞争升级为国家间的战争。”会议上，韩国产业通商资源部长官金正官的这句话，道破了当前的紧张局势。

他列举了中国、美国、欧洲和日本之间为支持各自芯片产业而展开的竞争。可以说，全球范围内的资源争夺与技术壁垒已形成“贴身竞争”态势。
总统李在明直言不讳：“韩国需要向前迈出新的一步，而半导体行业是我们最有竞争力的领域。”
这番表态为韩国半导体战略定下了基调，而他亲自主持会议，就是要调动全国力量，推动半导体产业实现突破性发展。
长期以来，韩国凭借三星和SK海力士称霸存储芯片市场，却在逻辑芯片设计、制造领域明显滞后，始终处于追赶者的位置。
为此，金正官在会议上说道：“我们必须调动所有国家资源，赢得全球半导体竞赛。我们将支持世界领先的存储器制造，并通过涵盖设计、生产和需求的合作，将无晶圆厂生态系统扩大十倍。”
按研发领域划分，1.27万亿韩元将用于人工智能芯片，2159亿韩元将用于开发下一代存储芯片，另有6200亿韩元将用于化合物半导体和芯片封装。
此外，韩国打算启动总规模4.5万亿韩元的芯片代工厂投资计划——这座工厂将采用12英寸晶圆、40纳米制程，重点支持无晶圆厂企业开发测试汽车、数据中心等领域的传统芯片，精准契合全球AI芯片需求激增的市场趋势。
据产业通商资源部介绍，该项目将采用国家和私人共同出资模式，政府已着手与三星电子、DB HiTek等本土晶圆代工厂磋商合作细节。
到2047年，韩国将在京畿道龙仁市建设全球AI半导体集群，新建10座晶圆厂，使200毫米晶圆的月产能达到790万片。
更宏大的规划是构建覆盖南部的产业走廊——光州专注封装，釜山发展功率半导体，庆尚北道龟尾市则主攻芯片元件制造。
李在明对企业代表们说：“我希望你们将注意力转向可再生能源丰富的南部地区，与政府一起在那里建立新的产业生态系统。”
他特别强调：“把蛋糕做大固然重要，但让更多人分享蛋糕带来的好处也同样重要。”

值得注意的是，此次战略将国家安全提升至前所未有的高度。
韩国国防部披露的数据令人警醒：国防相关半导体99%依赖进口，这意味着在国际局势变动时，国防供应链可能随时“掉链子”。
为此，政府计划在相关法律中增设条款，明确规定国家安全基础设施建设必须优先采购国产半导体，从制度层面强制推动国防半导体本土化生产，彻底摆脱对外依赖。
为保障战略落地不走样，韩国还将成立由李在明总统直接领导的“半导体特别委员会”，作为国家芯片政策的控制中心。

铠侠融入日本芯片复兴浪潮

与韩国的三星电子和SK海力士公司一样，铠侠也是全球最大的内存芯片制造商之一，主要专注于广泛应用于智能手机、笔记本电脑和数据中心的NAND闪存芯片。

铠侠预测，受生成式人工智能浪潮驱动，数据中心对NAND存储的需求将以每年约20%的速度持续增长。而这些强劲需求，主要来自超大规模数据中心运营商，他们需要芯片用于生成式人工智能。
铠侠制定了坚定的扩产计划——在2024财年（2024年4月至2025年3月）结束后的5年内，将其位于岩手县北上市和三重县四日市的工厂产能翻一番。
在新一代芯片的布局上，铠侠采取了高效的双厂分工战略，通过高性能与大容量产品线并进的策略，构筑起兼顾技术前沿与成本效益的差异化优势。
性能导向的第九代芯片将于本财年末在四日市工厂投产，主要面向智能手机等对速度和能效要求较高的应用。

而面向数据中心的大容量第十代芯片，则将在北上市工厂生产，采用被称为“第十代”的先进制程，通过将存储单元堆叠层数从218层大幅提升至332层，实现在单位面积上存储容量提升59%、数据传输速度提高33%，同时显著降低功耗。
铠侠执行副总裁渡边智晴在今年6月的战略简报会上曾透露过这一分工：“我们正推动四日市工厂转向高性能产品，以提升千兆字节产出效率；同时扩建北上工厂，重点聚焦大容量产品的生产。”
值得注意的是，第十代芯片的生产将直接利用北上工厂已于今年9月投产的Fab2厂房，无需新建产线，体现了其资本配置的精打细算。

而这一布局也呼应了日本国内半导体产业的集群化趋势。北上工厂所在的岩手县南部，正吸引东京电子、富士金、美乐科技等供应链企业聚集，形成新兴的半导体制造中心。
其实，早在2024年11月，日本便推出一项规模达650亿美元的重磅产业扶持计划，聚焦本土芯片产业复兴。
计划的核心内容涵盖对Rapidus等本土半导体企业实施定向扶持、加快先进晶圆代工产能建设，以及与全球研究机构及私营合作伙伴开展深度协作。
在政策红利与产业潜力的双重吸引下，不仅本土企业积极响应，全球芯片巨头也纷纷加码日本市场布局。
台积电于今年10月在九州岛开始建设第二座工厂，预计将于2027年底投产；美国存储芯片制造商美光科技也将从日本政府获得36.3亿美元的补贴，用于扩大其在广岛的设施；而三星正在横滨建设研发中心。

AI热潮引发芯片短缺

2020-2022年的芯片短缺仍历历在目，但与当前的供应紧张相比，二者的核心驱动因素截然不同。
此前的短缺多源于工厂停工、运输延误等外部突发因素，而此次的瓶颈则直指需求端的爆发式增长，人工智能开发商与云计算巨头正加速布局基础设施建设，对内存芯片的需求达到前所未有的规模。
正如科技咨询公司Greyhound Research首席执行官桑奇特・维尔・戈吉亚所言，人工智能的规模化部署 “正与无法匹配其物理需求的供应链产生激烈冲突”。
这一供需矛盾已直接体现在库存数据上：传统内存芯片的库存水平从2024年底两位数周的健康状态，骤降至2025年大部分时间仅够维持几周供应的紧张局面。
供应缺口之下，市场竞争愈发激烈。微软、谷歌等科技巨头纷纷加入 “抢芯大战”，争相锁定内存芯片制造商手中日益稀缺的产能。
供需失衡直接推动价格上涨。市场研究公司TrendForce的数据显示，自2025年2月以来，部分内存芯片细分市场的价格已实现翻倍以上增长，吸引众多交易员押注涨势延续。
市场热度同样传导至资本市场，受益于AI需求的加速释放，芯片制造商的股价迎来爆发式增长。以SK海力士为例，其股价在过去一年累计上涨超230%，直观反映出市场对AI驱动下芯片行业增长潜力的强烈信心。
这场由AI驱动的芯片短缺与竞争，既带来全球产业链重塑的阵痛，也成为未来科技权力版图划分的关键，速度与战略定力将决定谁是下一个引领者。