1500万颗芯片已上车 HSD V2.1又要来了 地平线这套智驾该不该等？

从1500万颗芯片量产，到HSD V2.1即将落地，地平线正在把智能驾驶的竞争从芯片参数拉向真实道路。日前，地平线举行智驾芯片量产突破1500万颗见证仪式，第1500万颗征程系列芯片将搭载于一汽-大众ID. AURA T6，地平线创始人兼CEO余凯博士成为该车型001号车主。对于智驾供应链而言，这个数字的意义并不只在于累计出货量，更在于芯片从研发、定点到装车之后，需要经过大量真实道路场景验证。

11年走到1500万颗，地平线的变化来自量产车型持续增加

从2015年成立，到2025年征程6系列进入量产，再到2026年累计量产突破1500万颗，地平线的发展路径已经从芯片研发延伸到整车量产。地平线最初聚焦深度神经网络计算，随后进入车规级智驾芯片领域。如今征程家族累计出货超过1500万套，其中超过800万辆汽车已经搭载相关芯片并投入日常道路使用。

车规芯片来说，实验室算力和实际车辆运行之间存在明显差别。一颗芯片装进量产车之后，需要面对城市道路、高速公路、匝道、拥堵路况以及不同天气和光照条件。随着装车规模扩大，芯片和配套算法能够接触到的实际道路环境也随之增加。因此，1500万颗更值得关注的地方，是它对应着持续扩大的量产应用规模。

超800万辆车在使用，芯片竞争开始进入真实道路验证阶段

超过800万辆搭载征程芯片的车辆正在道路上行驶，让智驾芯片从单纯的硬件产品变成持续接受实际工况检验的车载计算平台。按照地平线现场披露的数据，征程家族累计出货量已经超过1500万套，搭载车辆的日常行驶里程累计超过千亿公里。

这里需要区分两个概念：芯片出货量并不等同于智驾功能使用次数，也不能直接代表单车智能驾驶能力。但从供应链角度看，大规模装车能够带来更丰富的数据采集和问题反馈。对于感知、决策、规划等环节而言，量产车辆覆盖的道路环境越多，系统后续迭代面对的场景也越丰富。余凯在现场提到，规模本身与安全可靠之间存在关联。更准确地说，规模化量产提供了长期运行和持续验证的条件，而最终的安全表现仍需要结合具体车型、软硬件配置以及实际使用场景来看。

第1500万颗芯片装上一汽-大众，合资车企的智能化转型成为新看点

第1500万颗征程芯片搭载在一汽-大众ID. AURA T6上，也让此次量产节点与传统合资车企的本土智能化转型产生了联系。此前，大众集团在中国市场的智能化布局已经逐渐从传统电子电气架构向本土开发体系延伸，而智驾芯片作为智能驾驶系统的计算基础，也成为车型电子架构调整中的重要环节。

从行业角度看，合资品牌选择本土智驾芯片供应商，意味着中国汽车市场的智能驾驶供应链正在发生变化。过去消费者关注更多的是发动机、变速箱、底盘等机械系统，如今摄像头、激光雷达、域控制器、智驾芯片和算法同样会影响一款智能汽车的功能体验。

这也是ID. AURA T6搭载第1500万颗征程芯片值得关注的原因。它不仅是一个芯片量产节点，也反映出本土智能驾驶供应链与合资品牌车型之间的合作正在进一步深入。

博世、电装等供应商加入，地平线的合作范围已经延伸到全球供应链

除了整车企业，地平线还在扩大与国际汽车零部件供应商的合作，目前海外市场在手订单超过2000万套。根据现场信息，地平线已经与博世、安斯泰莫、电装及欧摩威等供应商开展合作。

对于汽车行业来说，Tier1供应商承担着整车电子系统集成、域控制器以及相关软硬件开发的重要角色。智驾芯片如果想进入更多车型，仅靠芯片本身并不够，还需要与域控制器、传感器、操作系统、算法以及整车电子电气架构形成配套。

因此，地平线与Tier1供应商的合作，更直接对应的是量产落地效率。芯片通过Tier1进入整车体系后，可以缩短从硬件供应到系统集成之间的距离，也为不同品牌、不同车型的智驾功能开发提供技术基础。

HSD V2.0已经发布，端到端方案开始从功能覆盖转向场景处理

相比1500万颗芯片的量产节点，此次活动另一条值得关注的信息，是地平线HSD V2.1即将推出。今年6月，地平线发布HSD V2.0版本，并提出“任意点到点，全维防碰撞”的系统能力框架，其技术路线核心是通过一段式端到端模型处理更多驾驶任务。

端到端智驾与传统模块化方案的区别，在于感知、预测、决策和规划之间的处理链路有所变化。传统系统通常需要多个模块分别完成识别、预测和规划，再由系统进行融合；端到端方案则试图让模型直接根据车辆周围环境和驾驶目标生成车辆控制所需的轨迹或结果。

对于用户而言，真正能够感知到的变化并不是模型结构本身，而是车辆在不同道路环境下的跟车、变道、转弯、避障以及路径处理是否更加连贯。因此，HSD后续版本能否覆盖更多实际场景，比单纯强调模型名称更值得关注。

HSD V2.1加入全场景倒车，端到端轨迹直出成为新变化

HSD V2.1的更新重点放在倒车场景，首发全场景倒车功能，并采用端到端模型直接输出轨迹的方式处理车辆倒车过程。相比高速、城市道路等行驶场景，倒车其实包含大量低速、窄空间和复杂环境。

例如地下车库、狭窄道路、连续弯道以及车辆无法一次完成转向的场景，都需要车辆不断调整方向和行驶轨迹。如果系统能够根据实时环境持续计算车辆路径，那么在脱困、窄道通行等场景中的操作逻辑就会与传统固定轨迹辅助产生差异。

从技术路线看，全场景倒车也是端到端智驾向低速场景延伸的一步。过去智能驾驶讨论较多的是高速NOA和城市NOA，而随着辅助驾驶覆盖范围扩大，泊车、倒车以及复杂低速环境同样成为系统能力的重要组成部分。

1500万颗芯片与HSD并非两条路线，而是硬件和软件开始形成闭环

如果把此次活动放在更大的技术链条中来看，征程芯片解决的是车端计算基础，HSD解决的是智能驾驶系统能力，两者实际上构成了硬件与软件的对应关系。芯片需要提供足够的AI计算能力、车规级稳定性以及量产供应能力，而智驾系统则需要利用这些计算资源完成环境感知、路径规划和车辆控制。

这也是地平线此次同时强调芯片量产规模和HSD迭代的原因。单独看1500万颗芯片，它代表的是硬件装车规模；单独看HSD V2.1，它代表的是软件系统迭代。但把两者放在一起，可以看到地平线正在从智驾计算平台进一步向智能驾驶系统方案延伸。

对于汽车厂商来说，这种模式可以减少不同软硬件供应商之间的适配环节，同时也让智驾功能的持续升级有了更加稳定的硬件基础。当然，不同车型的传感器数量、计算平台、执行机构和电子电气架构存在差异，实际功能仍然取决于具体车型配置。

年内还有量产车型落地，HSD能否覆盖更多价格区间值得继续观察

按照现场公布的信息，HSD计划在年内搭载某头部新能源车企车型实现量产，这意味着该系统接下来将从现有合作进一步进入更多量产车型。目前地平线并未公布具体品牌和车型，因此现阶段更适合关注其后续落地节奏，而不是提前判断具体车型表现。

随着智能驾驶从高价车型逐渐向更广泛的市场覆盖，芯片成本、域控制器成本、传感器配置以及算法部署效率都会影响最终车型定位。对于普通消费者而言，所谓“智驾平权”最终还是要落到一件事上：不同价格的车型能否获得相匹配的辅助驾驶功能，以及不同硬件配置之间究竟存在多大体验差异。因此，HSD后续车型覆盖范围、传感器组合以及具体功能开放情况，可能比单纯的系统版本号更值得关注。

从芯片1500万颗到HSD V2.1，地平线下一阶段的重点已经转向量产应用

1500万颗征程芯片是一个阶段性量产节点，而HSD V2.1则代表软件能力继续向更多驾驶场景延伸，两条线最终都指向量产车。从2015年聚焦深度神经网络计算，到征程系列进入规模化装车，再到如今推出面向全场景辅助驾驶的HSD，地平线的业务边界正在不断扩大。

不过，智能驾驶最终仍然需要由车辆来完成验证。芯片算力、传感器数量、算法架构和系统版本都属于技术基础，车辆真正进入道路后，还要面对不同驾驶环境和用户需求。因此，对于接下来的行业变化，与其单纯关注“1500万颗”这个数字，不如继续观察HSD V2.1在量产车型上的功能表现，以及它能否进入更多品牌和价格区间。

从这个角度看，地平线此次释放的信息有两条主线：一条是征程芯片已经进入1500万颗量产阶段，另一条是HSD继续向低速、倒车等复杂场景扩展。前者体现供应链规模，后者体现软件迭代速度。接下来真正值得看的，是这两项能力如何在更多量产车型上形成对应。