近日，据外媒报道，日本电装株式会社将投资约2.555亿元人民币，以扩大其在马来西亚的汽车半导体（车规级芯片）产能。
马来西亚投资发展局（Mida）在一份声明中表示，电装通过其子公司Denso Malaysia Sdn Bhd进行的投资已经获得批准，预计将于4月份开始。电装该笔投资将用于扩大汽车半导体ASIC的生产，该产品在性能、效率、散热、微型化和成本削减方面具有很大的优势和竞争力。
Mida首席执行官Datuk Azman Mahmud表示，“得益于持续的研究和发展，我们很荣幸被选为日本以外的国家以生产先进的产品。”Azman表示，电装在马来西亚扩大业务的决定证明，在全球不利形势下，马来西亚仍是一个具有竞争力的高价值业务投资地点。
文/李丽萍