自去年第三季度至今，汽车芯片成为了行业焦点，市场热度被迅速点燃，带来了这场汽车行业空前绝后的“缺芯潮”，严重打乱了汽车市场的供需平衡。
据IHS Markit预测，2021年一季度，汽车产量将比最初预期减少约67.2万辆；第三季度或将迎来爆发点，预计到今年年底，汽车总产量将削减近100万辆。截至2021年5月，已有数十家汽车企业受到芯片短缺的冲击，被迫面临减产或停产。
危机往往预示着机遇，“缺芯”危机也进一步催化了全球汽车产业链的重构，成为了国内汽车芯片厂商的重要转折点。黑暗时刻，谁又能度过危机重获“芯”生呢？
传统MCU：“缺芯”危机点
受全球MCU市场集中度较高、疫情影响等多重风险，在本次席卷全球的“缺芯”危机中，MCU首当其冲，成为本场“缺芯”主角。
MCU又称微控制单元，被广泛应用于多种车内系统中，例如悬挂、车灯、车窗、门控等；同时，汽车也是MCU目前最大的应用市场。
根据汽车电子报数据显示，2020年车用MCU销售已占MCU整体销售额的1/3还多。此外，最早伴随汽车电子化发展，MCU芯片所涉及的领域也几乎包含了所有的ECU，平摊到每一辆车型身上，传统燃油车所需用到的MCU数量达到了70颗以上，智能电动车则需要超过300颗的MCN来匹配。
不过，相对全球MCU芯片重头资源布局来看，大都被瑞萨、恩智浦等为代表的群雄垄断，外来者鲜有机会入局，加之技术的封闭性，以及它们与车企间的深度绑定，加剧了整个供应链体系的扩展难度。导致整个产业链在突如其来的疫情下“失衡”。
在疫情影响的大背景下，全球芯片巨头均做出了不同程度的停产断供，导致“全球芯片”供应局势愈发紧张，加之在“米国”芯片制裁形势下，“缺芯潮”愈演愈热。
国产化“芯”机与挑战并存
面对全球“缺芯”与之前过度依赖进口芯片的90%国内汽车厂商等情况，芯片国产化“盈”来了“芯”的机遇。
在政策驱动与拥有国资背景车企的开放下，国产芯片纷纷上车测试，其中，早期研发较成熟的已陆续投放到汽车的生产匹配中，与整车开发逻辑、参数端口达成良好兼容做最后一步准备。
据某企业透露，它们今年的控制芯片订单数超往年数十倍之多，但同样面临产能不足等因素，也让它们不得不推掉一部分订单，“钱”景可谓一片利好。
任何事态下的发展都将伴随一个对立面的出现，所谓“好与坏”并存，车企在降缓芯片短缺危机的同时，也面临芯片供应商集体“涨价”的困扰。其中，前期做出声明的企业主要包含瑞纳捷半导体、晶丰明源、南亚、信越化学、长兴材料，以及金誉半导体等53家芯片厂商，价格涨幅大都保持在10%~20%之间，最高涨幅达到了100%。
面对芯片企业以及原材料公司的忙涨价，让大伙误认为这就是属于关键时期的”发横财”行为，大家也可以将其理解为“保持梯队统一阵容”。抛开无实的猜测，从建立良好、健康的生态体系而言，大家完全可以在好与坏中妥协，但绝不能在对与错中苟且。此次全球“缺芯”对国内自主芯片商发展可谓百利大于一弊，倘若大家抱团借势乘着“缺芯”潮谋取高额暴利，也势必会加速这个行业的衰落，导致该行业生态体系后续的畸形发展。
其次，考虑到“米国”对芯片“卡脖子”等行为，以及国家安全法规等限制，汽车芯片国产化也必将面临三大考验。
第一考验，车规级国家认证标准极为严格，难度之大。例如高可靠性、达15年供货周期保障，以及追求“零失效”等，都是很多企业无法承诺与保障的，技术可靠性要求可见一斑。
第二考验，要与现目前车企的开发架构保持良好兼容。就好比任何一款新车型的研发都需经历一段长达5年，甚至更长时间的周期，其中最主要的工作之一就是让各供应商的产品能够在一款车上达到良好的兼容性，保证车辆安全性，芯片置入也不例外。
第三考验，也是我们消费者最关心的一点，在满足前两大考验的情况下，所售卖出来的车型能否让消费者得到安全保障，需要车企在认证周期与可靠性要求上严格把关。
当然，危机往往预示着机遇，我们是否可以考虑在这次浪潮中表现得更加贪婪一点，将“芯”机投放至未来需求更大，发展潜力更广的自动驾驶领域呢？
自动驾驶SoC：角逐制高点
随着汽车行业加速进化智能化时代，汽车芯片，正从MCU芯片，进化至SoC芯片，一场以高级别自动驾驶SoC芯片为核心的“群雄角逐战”已然打响，谁能率先抢占制高点？
在高端芯片SoC领域，目前可实现车规级量产的并不多，“米国”芯片巨头主要有英伟达、（英特尔）Mobileye、高通；中国科技公司主要有华为、地平线、芯驰科技、寒武纪科技；主机厂主要有特斯拉、零跑汽车；规划中的主机厂还包括长城汽车、蔚来汽车。此外，博世、瑞萨、恩智浦、英飞凌等传统汽车芯片厂也纷纷加入到自动驾驶芯片的布局中。
从以上企业现目前的发展状态来看，头部资源依旧牢牢被国外芯片巨头，如英伟达、（英特尔）Mobileye、高通把控。国内市场，随着华为在自动驾驶芯片方面取得的良好成果，同时也带动了国内，如地平线、黑芝麻、芯驰、寒武纪等初创科技公司的迅速崛起，前进势气颇高。
值得一提的是，伴随华为在汽车领域的正式入驻，以及偌大的中国汽车消费市场等优势，促使众多车企开始了新一轮的布局。
其中，华为旗下一款命名为Ascend910芯片适用等级依然来到了L4级别，拥有与特斯拉FED、瑞萨R-CAR V3U等芯片一较高下的硬实力。此外，黑芝麻智能科技与地平线也在奋力追赶，如地平线征程系列芯片（征程2/3/5）以及黑芝麻A1000/A1000L芯片均迎来了相对不错的市场需求。
总的来说，结合国外疫情现状以及目前席卷全球的“缺芯”危机，各大芯片巨头虽然都在力争抢夺SoC制高点，但也给国内企业带来了“芯”的机遇，更多国内创业公司有望从中脱颖而出。
写到最后
面对这一次“缺芯”浪潮，以及“米国”对芯片“卡脖子”等行为，的的确确在加速推动国产化芯片的发展势头，在未来几年也势必迎来黄金窗口期。最后，我们希望大家能够在浪潮中找准自己位置，继续保有“居安思危”的姿态，从细分领域寻找合适的突破口，从而避免退潮后赤身尴尬，被人贻笑大方。