茂睿芯车规芯片荣获2023汽车芯片大赛最具成长价值奖!

随着自动驾驶时代的到来，我国智能汽车行业正在成为新一轮科技革命和产业革命的战略高地。在这个黄金发展期，国产智能汽车行业的蓬勃发展为本土芯片厂商提供了难得的发展良机和窗口期。其中，茂睿芯作为一家专注于高性能模拟和混合信号集成电路设计、研发、销售与技术服务的国产IC设计厂商，其双通道30mΩ车规级高边开关MSD1820-Q1在2023年11月28日举办的“芯向亦庄”汽车芯片大赛中荣获“最具成长价值奖”。

“芯向亦庄”汽车芯片大赛由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持。大赛旨在加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，推动汽车和芯片产业跨界融合，以及产业链上下游协同发展，向行业内外展示和报道这些优秀科技企业及产品，共同推动行业的发展和进步。

茂睿芯华北地区销售负责人邢宇辉先生受邀出席颁奖典礼。他表示，茂睿芯初次参赛就选择了一款汽车级的高边开关——MSD1820-Q1，这是因为该产品采用了可靠性一流的单晶封装技术，是国内首款采用此技术成功开发的双通道30mΩ级别高边开关。MSD1820-Q1具备开路负载检测、欠压锁定功能以及可调节域值的过流保护和过温保护功能，使能引脚允许在模块低功耗模式下禁用断态诊断，其导通电阻仅为30mΩ，过流保护时间仅为2微秒，能够满足汽车电子系统对开关和保护性能的高要求。

茂睿芯始终与时代同步，与祖国同行，在国产汽车产业变革浪潮中，贡献自己的一份力量。茂睿芯将以双通道30mΩ的MSD1820-Q1为基础，继续深耕国产智能高边开关产品领域，不断满足国内商用车、乘用车等不同车型需求，持续突破，为推动国产汽车电子行业发展贡献力量。