高通发布下一代旗舰级别车机芯片——次旗舰的“高通骁龙8797”与旗舰级的“高通骁龙8799”
01：下一代高通车机芯片，不再遵循当前，只是一块针对车规特化的手机芯片，而是完全基于智能汽车用途、逻辑、性能需求从零开始规划研发的全新产品。
02：两块芯片AI总算力都将超越300T，如此之高的算力无疑是为“舱驾一体”准备的，高通下步将杀入当前由英伟达与华为把控的高阶智能驾驶领域。
03：未来市场层面，中端智能化车，大概率将取消一块专门的自动驾驶芯片，而由一块8797芯片同时搞定智能座舱与智能驾驶两件事，毕竟随着算法的优化与实际落地的产品，300T的算力搞定城市NOA完全不存在任何问题，这也就摆在英伟达面前很大的市场威胁及挑战。
丁丁说车
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