率先与理想、奔驰展开合作 高通推出全新骁龙座舱平台

10 月 22 日，在骁龙峰会上，高通技术公司推出了至尊版汽车平台是骁龙 ® 数字底盘 ™ 解决方案组合中的最新产品，采用高通技术公司最快的高通Oryon™ CPU，现专为汽车打造，旨在为下一代汽车带来无与伦比的性能和智能。

骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台将于 2025 年出样。高通正在与包括理想汽车和梅赛德斯-奔驰公司在内的领先汽车制造商开展技术合作，其未来的量产车型将采用骁龙至尊版平台。

根据介绍，汽车制造商可以选择通过骁龙 ® 座舱至尊版平台来支持先进的数字化体验，选择 Snapdragon Ride™ 至尊版平台来支持智能驾驶功能。凭借独特的灵活架构，汽车制造商还可以选择在同一 SoC 上无缝运行数字座舱和智能驾驶功能，这也是骁龙数字底盘解决方案所提供的创新能力。