E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会近日成功举行

近日，E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会成功举办，这次峰会探讨了一线产业动态和技术趋势，分析硬科技产业链和行业未来发展走势。这次活动吸引了艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED、飞凌微电子、安谋科技和清纯半导体等优秀行业领先企业的支持。他们在智能照明、5G互联、端侧AI芯片等多个领域充分展示最新技术成果与创新应用。同时，E维智库首届“年度硬科技产业纵横奖”颁奖典礼及EEVIA首批智库专家授牌仪式同期也隆重举行。

《欧司朗：LED，智能驾驶中的光与智》

艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理先生：艾迈斯欧司朗以光和智能相结合，在汽车照明市场特别是在人车互动方面推出的创新光源，以及由这些创新光源所带来或者推动的整个汽车灯具设计的发展和更多的想象空间。

随着现在汽车LED的广泛应用，我们已经经历了从普通光源到LED光源的转变。而且随着数字化、智能化以及节能减排、新能源等大趋势的演变，整个汽车行业也经历了比较重大的变革，汽车照明和汽车灯具也经历了一系列相应的变革。

随着AI时代到来，汽车已经变成更像移动大脑——以后的车子不再是沙发加四个轮子，更将带来一些智能化的功能或设施。在这个基础之上，作为一个光源厂家，如何和AI时代相连接，非常幸运的是从LED来讲，我们是以光子作为媒介。如果把一个智能化汽车看成一个大脑，LED是智能的眼睛，它是整个AI大脑和终端用户（驾驶员、乘坐者和道路使用者）之间交互的媒介。所以，今后的市场发展当中，LED仍然占据着非常重要的地位。

中国汽车市场正逐渐脱离跟随者的角色。以前看欧美流行什么就跟进，现在中国市场演变出更新的趋势变化和崭新的需求。特别是随着新能源汽车时代的到来，在造型上、功能上有着自己独特的创新。艾迈斯欧司朗也在紧跟这个步伐，扎根于中国，做了很多China for China甚至已经推出China for Global的战略在产品的创新上。

《Qorvo 从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器》

Qorvo中国高级销售总监江雄 ：Qorvo公司中国深耕了二十多年。全球有5800名员工，FY24业绩38亿美元，是全球领先的连接和电源方案领导者，在射频领域拓展到电源领域，一家全球领先的的连接和电源解决方案供应商。Qorvo的产品应用从互联移动、电源电器包括现在AI服务器，汽车都有很好的技术支持。

许多技术在汽车非常多的智能表面上已经有使用，有多个品牌的汽车使用本公司技术，从车外到车内，车门、方向盘、控制面板等多家知名整车厂商都使用MEMS Sensor方案，给消费者更炫酷的工业设计、更享受的操作体验。在已上市车型中，最多的一款用了28颗Sensor，这是一个非常强的需求，可以让人机交互体验更加流畅，界面更加时尚，车载UWB雷达可实现活体检测，脚踢等等安全及便捷应,在汽车钥匙上也有很多应用场景，BLE定位精度越来越好，UWB在CCC方面除了定位精准，用户体验更好之外，还是最安全的access和防攻击技术，这使得UWB在汽车钥匙应用方面极具优势。BLE和UWB两者互补。当然，UWB能够做到的是安全性和精度更好更高。新一代车载UWB方案会更好实现实现这些应用。

《新一代端侧SoC与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》

飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科：智能汽车整个视觉应用得非常广泛，而且很大提高了大家驾驶的体验。现在整个视觉传感器会用得越来越多，既包括用来做影像类的360度环视，也包括辅助驾驶的ADAS辅助系统，也有舱内的监控等。随着现在应用落地越来越多，对摄像头的规格也会提出越来越高的要求，需要更高的分辨率，需要有更好的成像性能，希望能够有多个摄像头去组合，所以这也会带来：一是对图像性能要求越来越高，二是对处理性能越来越高，现在域控会做得越来越强大，能够接入更多图像传感器。随着芯片的复杂，它的迭代速度没有这么快，所以在端侧还是有很多能够做高性能的图像处理或者做视觉的预处理，帮助整个系统更好地落地。在数据如海洋般深邃的时代，端侧AI犹如一叶扁舟，在各大应用场景中自由穿梭，赋予万物以智慧的眼眸。在汽车的世界中，端侧AI更像一位全能的舵手，巧妙地编织着数据的经纬，使自动驾驶可靠且安全，也让车内环境安心又舒适，将每一次出行都变成愉悦的旅程。

基于这些市场上的需求及应用方案上面的思考，我们在今年推出了M1系列三款产品，分别是用于车载上面的高性能ISP和两颗用于在车载的端侧视觉感知预处理的轻量级SoC。端侧应用，不仅仅是在车载上有这样落地应用的机会，其实在很多其他行业上面包括工业自动化、智能家居等方面也会有非常多应用落地的场景。我们也是在持续开发一些新的系列SoC产品，能够跟图像传感器在方案上有一个更紧密的结合，使得在端侧的应用能够在大家生活方方面面落地。

《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》

安谋科技产品总监鲍敏祺：AI大模型不再仅仅束之于云端高阁，而是悄然降临于边缘，甚至缓缓渗透至手机、PC、汽车在内的每一个终端角落，每一次运算都是对未来，对人性的深刻洞察。这场变革中，端侧智能如同一颗新星，它预示着智能手机将能实时解读心意，汽车将化身为贴身智囊，而这一切，不再依赖于遥远的云端。已经有很多国内外的厂商，从商业化的角度去推大模型。从整个市场的芯片制造厂商来说，大家基本上达成共识，AI NPU对于消费类产品是未来重点投入的对象。

安谋科技自研的“周易”NPU，目前阶段一部分本来CNN的能力仍然是保留着。同时，它也是对于transformer的大模型进行了增强，主要集中在更多的算力。我们也进一步提升能效，一方面是数据本地化，减少对于数据进行低精度量压缩或者做一些compression。

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《车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势》

​清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标： 回顾5-10年，整个新能源汽车的迅猛发展是远超过我们的预想。我们在2023年整个中国新能源汽车销量大概达到950万辆，市占率达到31.6%。相当于我们每卖出10台汽车，其中就有3台是新能源汽车。目前有多少新能源汽车开始用SiC呢？从2017年特斯拉发布第一款基于SiC主驱的汽车，在2020年前后我国以比亚迪为代表的企业也发布了第一台基于SiC主驱的汽车。在接下来的几年，各个主驱厂或者车厂就纷纷投身于SiC平台的研发。据统计，2023年公开的国产SiC车型合计142款，乘用车76款，仅仅在2023年新增的款式大概是有45款。因此，相当于整个新能源汽车采用SiC的市场是完全被打开了。目前，主驱应用的主流器件还是以1200V SiC MOSFET为主。当然，400V的平台目前也是采用750V的SiC在做一些替代。

碳化硅能给新能源汽车带来哪些方面的好处：第一，提升新能源汽车的续航里程。得益于SiC MOSFETS的低导通电阻、低开关损耗。对比以前硅的IGBT方案，整个电机的控制器系统有望能降低70%的损耗，从而能增加5%的行驶里程。第二，解决补能焦虑的问题。目前整个行业通过提升充电的功率来解决这一部分的问题，预计在2025年，可以体验到15分钟补电80%的电能。随着全球SiC材料的产能快速扩展，目前中国SiC器件设计跟制造也相应地得到快速的发展，并且产能也是持续在扩展。除了在主驱上的应用，目前在光伏、储能包括充电模块，这些市场竞争都是非常激烈的，并且由于整个市场的激烈或者产能过剩导致主流器件的价格也是快速下降。

在这次峰会同时举行2024“年度硬科技产业纵横奖”颁奖典礼。艾迈斯欧司朗荣获“产业生态纵横奖”、“To B数字营销先锋奖”、以及“'E'马当先新品奖”三大奖杯；安谋科技（中国）有限公司 在“2024年度E维智库硬科技产业纵横奖”颁奖典礼上荣获“产业生态纵横奖”、“'E'马当先新品奖”两大奖杯。

杭州得翼通信技术有限公司、飞凌微（上海）电子科技有限公司、KAGA FEI荣获“'E'马当先新品奖”。