【深度报道】芯片生态助力舱驾融合，共谱智能出行新篇章

汽车行业、芯片行业以及有关行业组织正不断加大投入，推动实践创新，助力芯片性能和质量持续提升，以满足汽车智能化对高性能、高可靠性芯片的要求。

随着汽车智能化、网联化应用的不断拓展，舱驾融合与芯片生态应用作为提升汽车智能化水平的关键技术，正逐渐成为行业发展的热点。芯片，作为汽车电子系统的核心部件，舱驾融合对高性能、高可靠性的芯片需求也在持续大幅增长。汽车舱驾融合与芯片生态的协同进步，将有助于提升舱驾融合系统的计算能力和稳定性，并提供给消费者更好的座舱体验，实现更高级别的自动驾驶。

然而，在汽车舱驾融合和芯片生态应用发展过程中还面临着诸多挑战。汽车舱驾融合和芯片生态应用涉及多个领域的技术，如人工智能、大数据、云计算、物联网等。如何不断进行协同创新和突破，来满足市场不断增长的需求；如何加强汽车网络安全和数据安全的防护，保障用户的生命财产安全和个人隐私；如何提供稳定且高效的复杂系统等等，这些都是整个行业需要共同思考和解决的问题。

在全球汽车芯片创新大会——“汽车舱驾融合和芯片生态应用发展”专业论坛上，与会嘉宾紧扣目标用户需求，直面行业痛点与关键挑战，围绕汽车芯片生态建设、舱驾融合应用、竞争合作及技术创新等方面展开探讨和交流，共同推动汽车芯片产业和汽车产业的高质量发展。

中国汽车工业协会副秘书长杨中平，上海汽车芯片工程中心有限公司CTO金星，湖北芯擎科技有限公司副总裁、产品规划管理部总经理蒋汉平，奇瑞汽车股份有限公司专家柳洋，杰华特微电子股份有限公司汽车事业部销售总监王建军，黑芝麻智能科技有限公司产品管理总监周勇，亿咖通技术有限公司中央计算平台研发中心总经理王荫，镁佳（北京）科技有限公司自动驾驶高级算法专家董海明，景略半导体（上海）有限公司市场总监张博一出席论坛，并发表精彩致辞或演讲；赛迪研究院集成电路研究所所长周峰主持论坛。

赛迪研究院集成电路研究所所长周峰

市场、政策驱动芯片生态发展

随着智能汽车技术的不断成熟和消费者接受度的提高，智能汽车市场规模不断扩大，这直接推动了汽车芯片需求的增长，为芯片生态的发展提供了广阔的市场空间。另外，智能汽车的应用场景日益多样化，包括自动驾驶、智能座舱、车联网等应用场景，对芯片的需求各不相同，推动了芯片生态的多元化发展。与此同时，消费者对智能汽车的性能、舒适性、安全性、数据安全、智能化等方面的需求不断升级，这也推动了汽车芯片性能的提升和生态的完善。

中国汽车工业协会副秘书长杨中平在致辞中表示，2024年11月14日，2024年中国新能源汽车1000万辆达成活动在武汉举办，这标志着我国成为全球首个新能源汽车年产达到1000万辆的国家。2024年，我国新能源汽车产销预计将会达到1200万辆。与此同时，我国搭载L2及L2+的智能驾驶乘用车渗透率已超过50%。在新能源汽车智能化下半场，舱驾融合将成为主流趋势。

中国汽车工业协会副秘书长杨中平

“芯片是汽车智能化、电气化的基石，根据智能化程度的不同，单车芯片数量在300颗至1600颗不等。”金星介绍道：“一般而言，传统汽车使用量在400颗左右，电动汽车约1000颗左右，智能网联汽车在1400至2000颗左右。”汽车芯片多品种、少批量的特征，提高了进入门槛，但与此同时，“汽车芯片产业最大的特点是非垄断行业。所以后来者有机会，中国汽车芯片有机会！”金星说到。

上海汽车芯片工程中心有限公司CTO金星

蒋汉平、周勇从自动驾驶角度分析了汽车芯片的应用前景。蒋汉平预计，到2030年，L2级别自动驾驶车辆市占率将达到35%，L3级别市占率在50%左右，L4-L5级别车辆市占率在12%左右。周勇则指出，NOA是中低阶智能驾驶向高阶智能驾驶跨越的必经之路。目前落地较多的是高速NOA，城市NOA刚起步，装配率并不高。自动驾驶正处在导入期到快速增长期变化阶段，前景大好，而驱动其发展的三个重要因素则是传感、算法、芯片。

湖北芯擎科技有限公司副总裁、 产品规划管理部总经理蒋汉平

黑芝麻智能科技有限公司产品管理总监周勇

柳洋表示，随着关键技术的突破，如CV2X车联网技术的部署，智能网联汽车的功能和性能将进一步提升，推动市场规模的增长。数据显示，2023年中国智能网联汽车市场规模为1613亿元，近五年复合增长率超过20%，预测2024年中国智能网联汽车市场规模将达到2152亿元。

奇瑞汽车股份有限公司专家柳洋

柳洋同时表示，中国政府高度重视汽车芯片行业的发展，出台了《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》、《国家汽车芯片标准体系建设指南》、汽车芯片认证审查技术体系1.0版等系列政策鼓励汽车芯片产业的创新与发展，为行业提供了广阔的市场前景和有力的政策保障。

“工信部强制要求，整车企业每年需要满足相应的芯片国产化率要求：到2025年国产化单类比例要达到10%，总量比例要达到20%，而在2022年对应两项比例仅为2.5%、5%。”对于政策的引导作用，金星持肯定态度，“在政策引导下，近几年国产芯片发展迅速，这得益于整车厂及各级供应商敢用、敢试。2024年，部分整车企业芯片国产化率已完成2025年目标，比如上汽芯片国产率已达到23%。”

舱驾融合下的芯片视野

技术进步也在不断推动芯片性能提升。首先是算力增加，以激光雷达为例，随着激光雷达成本的进一步降低，融合感知路线会更进一步形成势头。多感知能力，要求引入大量传感器数据，对车载算力提出更高的要求。整车自动驾驶算力已经从数百TOPS到1000 TOPS的演进。二是集成度提高。电子电气架构集成度提升、芯片集成度提升、安全性与可靠性提升。

柳洋认为，芯片生态发展趋势主要表现在以下方面。首先是定制化，芯片与车载场景深度融合。智能网联汽车的典型应用场景中，传统汽车芯片与消费电子芯片都不能直接满足需求。为智能网联汽车打造定制化产品成为芯片创新新路径。

值得一提的是，消费电子芯片企业的入局将有效促进智能网联汽车芯片技术的进步与创新，如英特尔收购ADAS芯片企业Mobieye，AMD收购汽车芯片企业赛灵思等。大量企业选择针对特定车载场景设计芯片，如高通推出第四代高通骁龙汽车数字座舱平台，采用5nm制程工艺。

二是专用化，不同种类芯片走向异构融合。相较于专用芯片，通用芯片所需的控制指令浪费大量处理和存储资源利用效率低。智能网联汽车需要不同的专用芯片支撑不同的计算任务，这就需要异构集成。专用化不仅提供了更高校的资源利用率，还赋予了汽车芯片更多的灵活性。

三是平台化，芯片硬件成为上层软件的共享资源。平台化使得整车算力集中，统一处理计算任务，硬件资源抽象化。平台化不只是芯片功能、性能的集成，更使汽车软硬件关系发生颠覆性变化。

柳洋表示，汽车智能化、电动化正在快速推动产业链重构。现有供应链合作模式已难以适应标准化的大规模工业生产与用户日益增长的个性化需求。结合新型软件架构和技术，供应链合作模式已逐步走向平台+生态合作模式，协同进行创新和价值创造。

王荫分析指出，下半场智能化竞争开启“AI 定义汽车”的新篇章。功能定义汽车时代主要特点是电子化，而在软件定义汽车时代主要特点是网联化，AI定义汽车时代主要特点是智能化。AI 定义汽车涌现时代性的汽车机遇与变革，EE架构走向中央集成是必然趋势：汽车电子架构平台逐渐从分布式走向域集中式，并最终形成中央计算架构的趋势；各个OME在EE架构步调上呈现出不一致的态势，分布式、域集中式架构并存。

亿咖通技术有限公司中央计算平台研发中心总经理王荫

大模型正在加速汽车智能化的全球大战，国内外主机厂在拥抱大模型上的节奏空前一致，纷纷牵手通用大模型，率先赋能智能座舱；智能座舱与智能驾驶之间的边界正在模糊化和融合化，跨域、跨功能的芯片成为趋势；高算力芯片方案仍为核心；降本增效成为主旋律，OEM降本意向明显，期望提高芯片算力运用，且降低BOM成本，“既要”先进的功能“又要”极致性价比。凭借超强算力、全车数据高效采集及传输、海量数据高效计算、OTA周期短、成本低、软件维护成本低等优势，中央计算拥抱大模型是汽车智能化的终局。

会上，董海明分享了在座舱和智驾两个域融合时所遇到的技术难点主要来自五方面：功能安全、系统架构、软件算法、资源调度、系统测试。张博一则指出，汽车的智能化会有大量数据产生，主要有四大类：一是视觉、毫米波雷达、激光雷达、高精密地图\惯导等感知数据；二是数据交互、软件升级、状态检测等车内数据；三是V2X、 OTA、数据备份等远程数据；四是个人信息、常用目的地、行车轨迹等用户数据。如何高效传输和利用这些数据，对于车辆智能化是非常重要的一个架构基础，而汽车智能化的“核心路网”是车内高速网络架构。

镁佳（北京）科技有限公司自动驾驶高级算法专家董海明

景略半导体（上海）有限公司市场总监张博一

同“芯”共建助力舱驾融合

在舱驾融合与芯片研发方面，汽车行业、芯片行业以及有关行业组织不断加大投入，推动实践创新，助力芯片性能和质量持续提升，以满足汽车智能化对高性能、高可靠性芯片的要求。通过将座舱系统与智能系统有机整合，实现信息互联互通、协同工作，在实现更高级别自动驾驶同时，还可以为用户提高更加安全、舒适、便捷的驾乘体验。会上，与会嘉宾分享了各企业所在领域的所取得成果及汽车智能化解决方案。

作为覆盖智能座舱和自动驾驶关键高算力芯片的全栈本土芯片供应商，芯擎智能座舱域控芯片市占率在国产芯片中排名第一。其智能座舱芯片“龍鹰一号”出货量位居2023-2024年度本土高阶智能座舱计算平台量产份额第一；自动驾驶芯片“星辰一号”已成功点亮，直接对标国际先进主流产品，并在各类关键指标上全面超越，将在2025年量产，2026年大规模上车应用。

王建军认为全要素打造高性能汽车芯片的关键点主要有四点：一是具备先进芯片工艺和正向研发等核心技术：其次在技术积累基础上拥有涵盖全场景汽车级模拟芯片全系列的产品布局：三是构建出严格的汽车质量管理体系；第四，具备高性价比高可靠性的供应链。而这四个关键要素，正是全球先进的模拟芯片虚拟IDM厂商杰华特微电子股份有限公司所具备的硬核实力。

杰华特微电子股份有限公司汽车事业部销售总监王建军

致力于成为智能汽车计算芯片引领者的黑芝麻智能，已推出高性能、高性价比自动驾驶芯片华山系列产品以及业内首个智能汽车跨域计算芯片武当系列产品；拥有全栈汽车智能化能力，具备全球交付能力的汽车智能化解决方案供应商亿咖通科技、汽车智能化和联网化零部件供应商镁佳（北京）科技以及专注于网通与车载高速数据通信市场的景略半导体，在会上分别详细介绍了其舱驾融合方案以及车载全栈高速通信芯片方案，助力舱驾融合。

作为联系政府与企业的桥梁和纽带，中国汽车工业协会一直致力于推动中国汽车产业的发展，推动国产芯片的上车应用。杨中平表示，通过搭建平台，协会将持续联合行业组织及产业力量，推动企业间、跨行业间的互融互通、产业协同，促进汽车智能化、网联化转型，逐步构建起舱驾融合与芯片应用的合作新生态，实现汽车芯片与行业的共赢。