第九届铃轩奖｜前瞻类｜车用芯片类优秀奖解读

编辑 / 苏楷

排版 / 石柯

铃轩奖，中国汽车零部件年度贡献奖，持续挖掘中国新汽车供应链优秀分子和新生力量，绘制中国汽车供应链竞争力地图。铃轩奖自2016年创立以来，因其专业和公正，已经发展成为独一无二的中国汽车零部件产业评价体系，更成为主流汽车厂商重要供应链选择的考量标准。

第九届铃轩奖，进一步革新评审过程，这不仅是一次评选活动，更是一次中国车企采购和研发的深度研讨会。它是一座连接主机厂和零部件厂商的桥梁，一个促进主零多边交流与合作的绝佳机会。

2024年11月9日，“2024第九届铃轩奖盛典”在昆山盛大举行。期间，第九届铃轩奖前瞻类·车用芯片类·优秀奖揭晓。它们是：紫光同芯的第二代汽车域控芯片THA6系列、加特兰微电子的CMOS毫米波雷达芯片SoC Kunlun-USRR系列、英飞凌的MEMS LBS 基于MEMS的激光扫描投影系统、曦华科技的面向车用的触控感知MCU (TMCU)、芯擎科技的自动驾驶芯片AD1000、极海半导体GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片。

01

紫光同芯微电子有限公司

第二代汽车域控芯片THA6系列

获奖理由

它是国内首款通过 ASIL D产品认证的ARM Cortex-R52+内核 MCU芯片，能全面满足汽车应用严苛的安全、可靠性要求，拥有出色的实时性和多核性能表现，支持传统燃油车以及新能源车的动力、底盘、车身、电池管理、整车控制、电机控制、智能驾驶、网关以及跨域控制方面的应用，在汽车核心控制器上实现了主控芯片的自主可控。

紫光同芯第二代汽车域控芯片 THA6 系列打破了国外垄断，在汽车核心控制器上实现了主控芯片的自主可控。该产品支持从研发应用到流片量产的全流程车规管控已完成车规级芯片全面测试(芯片器件、芯片系统、控制器部件、整车4个层级) 通过了国际权威认证机构SGS的全面检测与专业验证获颁 ASIL D功能安全流程体系和产品Ready双认证，对于促进我国相关车规级芯片技术标准体系的行程，推动国产芯片在汽车关键零部件中的应用，提高关键部件自主化具有重要经济和社会效益。

该系列产品于2024年推出，是国内首款通过 ASIL D产品认证的ARM Cortex-R52+内核 MCU芯片，支持AEC-Q100 Grade1等级，具备超大容量、超强外设、超多引脚，支持EVITA-Full等级的信息安全，能够全面满足汽车应用严苛的安全、可靠性要求，拥有出色的实时性和多核性能表现，可提供自研软件开发工具包(SDK)和微处理器抽象层(MCAL)，适配主流 Arm 编译器工具链，支持传统燃油车以及新能源车的动力、底盘、车身、电池管理、整车控制、电机控制、智能驾驶、网关以及跨域控制方面的应用，多家主机厂和Tier1 正基于该芯片进行开发测试，已投入市场并稳步增产中。

02

加特兰微电子科技（上海）有限公司

CMOS毫米波雷达芯片SoC Kunlun-USRR系列

获奖理由

它是基于加特兰Alps平台升级而来的一款6T6R 77 GHz毫米波雷达 SoC芯片，具备更强的解角性能，并可通过灵活配置定制不同应用场景下的信号处理流程。在保证出色空间分辨性能的同时，使雷达更加紧凑，更加节能，在满足更多小型化雷达应用场景需要，将单芯片雷达方案的性能推向了全新的高度。

Kunlun-USRR SoC芯片是基于加特兰Alps平台升级而来的一款6T6R 77 GHz毫米波雷达 SoC芯片，为多样化的新兴雷达应用特别优化量身打造，通道数量远超常见的2发3收和 2发4收毫米波雷达芯片，具备更强的解角性能；同时采用灵活强大的雷达信号处理器(RSP)，可通过灵活配置定制不同应用场景下的信号处理流程。

Kunlun-USRR SoC芯片引入低功耗深睡模式(Deep Sleep Mode)， 额定功耗小于1W(25% Duty Cycle)，哨兵模式小于20mW(1T1R 1% Duty Cycle)。不同的功耗模式保证芯片满足不同短距雷达的低功耗需求。通过AiP封装技术，可做到13.3*15.2mm的微小封装尺寸，在保证出色空间分辨性能的同时，使雷达更加紧凑，满足各类新兴应用严苛的安装环境的同时较小的形状设计更加节能。

Kunlun-USRR SoC 是目前业内唯一的单芯片实现 4T4R+的解决方案， 结合加特兰AiP 封装技术，不仅做到了业内最多通道，同时在狭小的安装空间内实现了多达36个等效通道的检测性能，满足更多小型化雷达应用场景需要，将单芯片雷达方案的性能推向了全新的高度。

对于毫米波雷达产业的下游来说，加特兰Kunlun-USRR SoC芯片在保证出色空间分辨性能的同时，使雷达更加紧凑，满足各类新兴应用严苛 的安装环境，让汽车感知能力从 ADAS单一领域延展到车身内外，扩展了“汽车感知”的边界。基于加特兰 Kunlun-USRR SoC 芯片的雷达参考方案，有望覆盖国内主流Tier 1，帮助推进智能驾驶感知发展。

03

英飞凌科技（中国）有限公司

MEMS LBS 基于MEMS的激光扫描投影系统

获奖理由

它强大的图像处理芯片，大大提高了图片的视场角、分辨率及亮度。同时极大的提高了扫描效率和光利用率，具备图像投影单元体积小，功耗低，光能利用高，自由聚焦，优信价比等优点，广泛应用于汽车智能座舱板块，并且通用性极强，可大大缩短Tire1研发周期，能够促进车规级激光光源的发展，推进全息投影和光波导技术的发展。

英飞凌MEMS LBS, 是以激光作为光源的扫描投影系统。整个系统架构中，强大的图像处理芯片(Traveo II MCU)，满足ASIL B等级要求，可完成对图像颜色，畸变等的处理和校正，并可同步驱动两路RGB激光光源，大大提高了图片的 FOV，resolution及亮度。同时2维微振镜芯片开创性的采用李萨如扫描方式，极大的提高了扫描效率和光利用率。

英飞凌MEMS LBS可广泛应用于汽车智能座舱板块， 如ARHUD，P-HUD, 车内投影， 智慧表面等。并可拓展到车外的动态照地灯等应用。

英飞凌MEMS LBS系统打通了目前市面上的车用投影系统(HUD)存在的体积大、阳光倒灌、功耗高、高端产品成本过高等痛点。具备PGU体积小，功耗低，光能利用高，自由聚焦，优信价比等优点，PGU通用性极强，可大大缩短tier1的研发周期，优化的技术方案，也能够帮助OEM进一步提高HUD系统的性能，同时使得OEM下一代车型的迭代开发和应用场景的拓展也更加便捷。更小的体积和成本优势也能进一步提升装配率。同时在汽车生态角度来看，也能够促进车规级激光光源的发展，推进全息投影和光波导技术的发展。

04

深圳曦华科技有限公司

面向车用的触控感知MCU (TMCU)

获奖理由

它采用独有电容检测专利，延用已在汽车市场大批量量产的 32 位车规平台，兼具触控性能的全球领先性和车规产品的量产稳定性，集成度高，防水性能和 BCI 性能优异，是国内首颗负载电容超过nF级的电容触控车规级MCU，可以广泛用于汽车内有触控需求的所有控制器，大大推进车规触控芯片国产化进程。

TMCU 系列产品最早于2023年推出，是国内首颗负载电容超过nF级的电容触控车规 级 MCU。芯片采用了曦华科技独有的电容检测专利，同时延用了已经在汽车市场大批量量产的 32 位车规平台，兼具触控性能的全球领先性和车规产品的量产稳定性。

TMCU 系列可以广泛用于汽车内有触控需求的所有控制器，包括方向盘离手检测控制器、 方向盘触控按键、空调触控面板、副仪表盘触控面板、室内阅读灯、车门触控门把手、 尾门脚踢等应用。

TMCU 系列产品会大大推进车规触控芯片的国产化进程，而且会在某些卡脖子的细分市场实现国产化突破，甚至全球领先。第一个细分市场在方向盘离手检测，目前实现该功能的芯片100%被国外芯片占有。实现该功能的芯片技术难点有两个:1. 大负载电容的检测;2. 在大负 载电容的情况下，也要实现高的信噪比。TMCU 系列芯片在这两个技术上都做到对国外芯片的性能超越。除此之外，因为TMCU系列芯片的集成度高，用一颗芯片就可以实现离手检测功能和方向盘按键功能，会大幅度降低离手检测控制器的成本。另一个细分市场在触控门把手传感器，该类传感器被广泛应用于带无钥匙进入功能的汽车。该类传感器因为在车身外，对防水性能和 BCI 性能比车身内应用具有更高的要求，所以几乎所有该类应用都被国外芯片占有。TMCU芯片因为自容互容一体的架构，非常高的SNR，支持Active Shielding以及曦华自有的检测算法，可以非常好地解决这些难点和问题，有望在一年内打破国外芯片垄断的局面。

05

湖北芯擎科技有限公司

自动驾驶芯片AD1000

获奖理由

它采用7nm车规级先进工艺，单片计算能力CPU高达250KDMIPS，超越国际同类产品10%，AI算力高达 256Tops，稠密算力、稀疏算力达到512Tops，性能超越目前全球应用最广泛的英伟达Orin-X，将填补国产芯片在高算力芯片领域的空白，满足未来更高更复杂的自动驾驶的需求。

AD1000一经应用，将更好地满足L2++到 L4级自动驾驶的需求，助力车企完成降本增效的目标。

该款芯片7nm车规级先进工艺，采用先进的半导体工艺是从根本上解锁芯片性能、功耗和面积三大指标上限，单片计算能力CPU高达250KDMIPS，超越国际同类产品10%AI算力高达 256tops 稠密算力，稀疏算力512tops，性能超越目前全球应用最广泛的美国英伟达公司产品 Orin-X，将填补国产芯片在该等高算力芯片领域的空白，打破海外垄断。高算力的NN加速单元支持INT4/INT8/FP16/BF16等量化能力，并集成有DSP单元;支持并优化Transformer支持多模态大模型应用。

支持 PCIe Gen4，1G/10G Eth 互联，通过四片AD1000互联可将算力提升到1000Tops，满足未来更高更复杂的自动驾驶的需求。AD1000功能安全架构是芯擎第二代功能安全架构，芯片内集成有三个功能安全域，由大算力安全CPU、安全NPU、安全DSP等异构核构建的高性能计算安全域，由多个双锁步实时核构建的实时计算安全域，以及独立时钟、电压域的功能安全岛，整体芯片将以ASIL-D最高安全目标为标准设计。

通过补足以芯片为核心的自动驾驶生态链，可为人工智能和大模型产业提供更多的测试场景和数据支持，推动其技术的不断进步和创新，带动行业的快速成长。完善自动驾驶生态链，拉动人工智能和大模型产业。

06

珠海极海半导体有限公司

GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片

获奖理由

它在LED驱动、高压电路、低功耗 PMU 设计、降EMI等关键技术实现突破，多项参数处于行业领先地位，成功填补了国内汽车矩阵前大灯驱动芯片市场空白，解决了汽车前大灯在设计时难以克服的照射长距离、光束自由切换、防眩光等问题，大幅提升驾驶体验与安全性，为汽车智能照明带来更多创新功能。

GALT61120汽车前灯LED矩阵控制芯片，在LED驱动、高压电路、低功耗 PMU 设计、降EMI等关键技术形成了积累和突破，多项参数处于行业领先地位。

该电子产品或组件成功解决了DRIVER高压驱动隔离的问题，同时攻克了charge pump浮动高压设计的难点，实现了LED端口的浮动电源和浮动地设计。此外，它采用了行业领先的Powermos低导通阻抗技术，单通道低导通电阻仅为120mΩ，相比竞品降低了一半。

同时，该产品或组件还解决了器件耐压风险和高低压版图隔离的问题，并通过降EMI关键技术，如寄存器配置晶振的驱动强度和改变时钟缓冲器的驱动强度，优化了EMI性能。PMU低功耗设计使得静态功耗和动态功耗均降低了20%以上。在抗干扰能力方面，该产品或组件的ESD表现更佳，HBM达到±8000V、CDM达到2000V。最后，该产品或组件还具备高可靠性，符合AEC-Q100 Grade1认证标准。

仅用 9 个月时间完成设计，在技术层面已达到国际先进水平，成功填补了国内汽车矩阵前大灯驱动芯片市场空白，为汽车制造商带来更多创新，显著增强了智驾车灯系统的互操作性，为汽车智能照明带来更多创新功能。解决了汽车前大灯在设计时面临的照射长距离、光束自由切换、防眩光等问题，大幅提升驾驶体验与安全性，提升整车竞争力。

-THE END-