首届地平线技术生态大会开幕,携手生态伙伴“向高同行”共赴智能未来
12月8日,以“向高同行”为主题的2025首届地平线技术生态大会在深圳召开,汇聚全球汽车与智能机器人产业链头部企业、专家,共商生态合作与产业升级路径。
地平线创始人兼CEO余凯在主旨演讲中提出,企业正从“向高而行”的技术突破转向“向高同行”的产业协同,通过BPU、编译器、算法三大技术支柱赋能生态。大会发布第四代BPU“黎曼”架构及第四代编译器,关键算力与效率显著提升;同时推出“HSD Together”算法服务模式,助力合作伙伴缩短开发周期、降低成本。
截至目前,地平线征程系列芯片累计出货量突破1000万套,HSD辅助驾驶系统已搭载于15万元内主流车型,上市两周激活量超1.2万辆。此次大会还披露,基于单颗征程6M芯片的城区辅助驾驶方案即将量产,有望将智驾体验下沉至10万元级市场。此外,地平线同步发布两款具身智能开源模型,拓展智能机器人领域应用边界,持续推进技术普惠。
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