12倍AI性能提升，高通汽车芯片震撼发布

10月22日，刚发布完新一代“骁龙8至尊版”的高通，在给手机圈带来不少期待之后，又在汽车圈丢出重磅新产品。

并且，这次是专门抽出一整天的时间用于发布汽车相关产品。此次发布的是骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，分别面向智能座舱和自动驾驶。

骁龙座舱至尊版平台采用了高通专为汽车定制的Oryon CPU，具备灵活的架构，可以支持多个虚拟环境和多样化的跨域应用。Snapdragon Ride至尊版平台则专注于智能驾驶功能，提供强大的硬件支持。

二者可以封装为一颗SoC，为智能汽车提供智能座舱+智驾组合Flex系统。

骁龙座舱至尊版平台搭载了高通专为汽车定制的Oryon CPU，与前代产品相比，CPU性能提升了3倍，而集成的最新NPU性能提升了12倍。

该平台的显示处理单元（DPU）支持至多16个4K像素显示屏，能够为乘客提供沉浸式的3D体验和高质量的画面。

此外，该平台还支持超过40个多模态传感器，包括多达20个高分辨率摄像头，实现360度全方位覆盖和车内监测，利用AI增强成像工具优化图像质量。

Snapdragon Ride至尊版平台则更侧重于支持高阶智能驾驶系统的车辆，尤其适合目前采用端到端智驾技术的车企。

该平台的NPU配备了Transformer加速器和矢量引擎，支持混合精度，可实现低时延、高精度且高效的端到端Transformer。

它能够支持超过40个传感器，包括车外多个1600万像素的摄像头，以及面向乘客的360度全景红外摄像头。

通过集中处理来自传感器的高分辨率数据，系统可以利用神经网络实现跨多个传感器的低级别融合，对物体和轨迹进行稳定性检测、分类和预测。

平台能够更高效地处理来自多个传感器的数据，提升了车辆的环境感知能力，进而提升智驾安全性。

CPU性能、GPU性能和AI性能的提升，让高通至尊版汽车平台能够提升座舱与智驾体验。

并且，在封装为一颗SoC使用时，性能的提升意味着多个功能可以同时流畅运行，做到舱驾融合。

这种舱驾一体的设计大有裨益。

通过在同一SoC上运行数字座舱和智能驾驶功能，车企可以简化车辆的电子架构，减少硬件复杂度和成本。并且，统一的架构和软件虚拟化支持使得开发者可以更快速地部署和更新软件，缩短产品开发周期，加速产品迭代。

不仅如此，通过智能电源管理硬件和软件的结合，平台在提供卓越性能的同时，还能最大限度地降低能耗，确保汽车行驶更智能、更安全。

作为高通的合作伙伴，理想和奔驰将首先搭载这两款芯片，不过发布会上并没有提到具体是座舱还是智驾芯片。

在此之前，他们的智驾芯片供应商选择的都是英伟达。

在推出统一架构设计的骁龙至尊版平台后，高通实现了数字座舱和智能驾驶功能的无缝集成，能够帮助车企节约很多成本，这对车企的吸引力无疑很大。

而英伟达的竞争力则在于DRIVE平台强大的计算能力和全面的软件支持。

这不仅意味着高通对英伟达进攻的号角已经吹响，或许还有更深刻的意义。

高通正在助力汽车行业向中央计算的架构演进，通过提供更高的计算水平，为客户重新定义汽车体验。“软件定义汽车”的时代，到来的脚步加快了。