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日前，韩国汽车零部件制造商 现代摩比斯 表示，将大规模生产用于电气化、车载照明及其他汽车零部件的多样化车载芯片。该公司表示，这一战略决策源于自动驾驶和电动汽车时代对芯片需求的急剧增长。
现代摩比斯计划在美国硅谷设立专门的海外半导体研究中心，将致力于车载芯片设计技术的开发。 现代摩比斯半导体事业部高级副总裁表示：“我们将扩大与海外科技企业在研发领域的合作，构建更先进的车载芯片生态系统。此举将加速公司电动汽车及零部件核心芯片的自主研发进程。”
有需求就有市场 现代摩比斯将在转型中扩大车载芯片生产
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