白希文
董明珠最近一句“未来广汽一半汽车芯片由格力替代”，听上去很董明珠，也很容易被当成一次熟悉的营销话术。毕竟当年格力造手机的记忆还没散，很多人下意识会把这句话归类为“豪言壮语”。
但如果把情绪拿掉，把时间线、芯片类型和汽车真实用芯结构拆开来看，这句话既不是吹牛，也不是营销，而是一句被严重误解的实话。
先说一个被刻意混淆的概念：董明珠说的不是智驾芯片，也不是座舱芯片，更不是高算力SoC。格力从一开始就没碰那条赛道，它盯上的，是车规级功率半导体。
也正因为如此，讨论这件事的前提不是“格力会不会做AI芯片”，而是——它能不能做碳化硅功率器件。
格力电器布局芯片，并不是近两年的心血来潮。早在十年前，格力就在做MCU、电源管理芯片，原因也很朴素：空调是电力电子密度最高的家电，被卡脖子比谁都疼。
2018年成立电子元器件公司，2022年碳化硅工厂打桩，2023年底通线，6英寸晶圆年产24万片，到2025年累计卖出3亿颗芯片、200万台空调实装SiC器件。这不是PPT，是已经跑起来的工业体系。
关键在于“实装”。碳化硅不是写论文用的材料，而是要在高温、高压、高频环境下连续跑十年以上的东西。这个维度上，空调和新能源车，反而是亲戚。
很多人低估了家电对可靠性的要求。变频空调的功率模块，本质上就是一套长期运行的功率电子系统，这正是车规芯片最看重的基本功。
所以问题不是格力有没有芯片能力，而是它有没有做车规功率芯片的能力。答案是：有，而且路径极其清晰。
那董明珠是不是在“说大话”？要看她站在什么语境里说。
如果你默认“汽车芯片＝算力芯片”，那她当然是在吹牛；但如果你知道新能源车里，真正数量最多、决定效率和成本的，是OBC、DC/DC、逆变器里的功率器件，那这句话反而相当克制。
车上真正消耗芯片数量的地方，从来不是一颗智驾芯片，而是几十上百颗功率器件。替代“一半”，指的是这一层，而不是“大脑”。
至于广汽敢不敢用，这是另一个被情绪放大的问题。
广汽集团从来不是激进型玩家，它不会在智驾、座舱这种核心算力位置冒险，但在功率半导体这种“无算法、重可靠性”的位置，国产替代反而是最安全的切入口。
OBC、DC/DC、高压空调、电驱逆变器里的SiC模块，既不影响整车软件架构，也不牵涉生态绑定，却直接影响成本、效率和供应链安全。这正是车企最愿意国产化的部分。
很多人把“车规芯片”想得过于性感了。实际上，真正改变行业的，往往是这些看不见的基础件。
冯尹提到“充电5分钟续航200公里”的场景，本质上已经把答案说完了。这类高功率、高效率、高密度系统，用硅是物理极限，用碳化硅才有可能。
新能源车的下半身，正在系统性SiC化，而不是某一颗芯片的英雄主义。
所以这件事真正的结论是：董明珠没打算挑战英伟达，也没想复制华为，她只是想把格力在空调里已经跑通的那套功率电子体系，平移到新能源车上。
当年造手机，是品牌驱动、生态幻想；今天做碳化硅，是工业驱动、重资产、慢回报。
这两件事，外表相似，本质完全不同。
真正值得行业警惕的，也不是董明珠说话有多大声，而是——当车企开始习惯用“家电出身”的芯片时，说明汽车这门生意，已经彻底进入工程理性阶段了。
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